DEVICE WITH SUB-MINIMUM PITCH AND METHOD OF MAKING

A method is provided that includes forming a first level above a substrate, forming a second level above the first level, and forming a third level above the second level. The first level includes a plurality of first elements having a first minimum pitch, the second level includes a plurality of se...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: KATINE, Jordan Asher, PETTI, Christopher J, CHEN, Yangyin
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A method is provided that includes forming a first level above a substrate, forming a second level above the first level, and forming a third level above the second level. The first level includes a plurality of first elements having a first minimum pitch, the second level includes a plurality of second elements having a second minimum pitch greater than the first minimum pitch, and the third level includes a plurality of third elements having a third minimum pitch greater than the first minimum pitch. The second elements are disposed above and aligned with a first plurality of the first elements, and the third elements are disposed above and aligned with a second plurality of the first elements. L'invention concerne un procédé qui comprend la formation d'un premier niveau au-dessus d'un substrat, la formation d'un second niveau au-dessus du premier niveau, et la formation d'un troisième niveau au-dessus du second niveau. Le premier niveau comprend une pluralité de premiers éléments ayant un premier pas minimal, le second niveau comprenant une pluralité de seconds éléments ayant un second pas minimal supérieur au premier pas minimal, et le troisième niveau comprend une pluralité de troisièmes éléments ayant un troisième pas minimal supérieur au premier pas minimal. Les seconds éléments sont disposés au-dessus et alignés avec une première pluralité des premiers éléments, et les troisièmes éléments sont disposés au-dessus et alignés avec une seconde pluralité des premiers éléments.