METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING A STRUCTURE ON A SUBSTRATE

A lithographic apparatus is a machine that applies a desired pattern onto a substrate, usually onto a target portion of the substrate. As increasing numbers of layers, using increasing numbers of specific materials, are deposited on substrates, it becomes increasingly difficult to detect alignment marks accurately, in part due to one or more of the materials used in one or more of the layers being wholly or partially opaque to the radiation used to detect alignment marks. In a first step, the substrate is illuminated with excitation radiation. In a second step, at least one effect associated with a reflected material effect scattered by a buried structure is measured in a suitable fashion. The effect may in an example comprise a physical displacement of the surface of the substrate. In a third step, at least one characteristic of the structure based on the measured effect is derived. L'invention concerne un appareil lithographique constituant une machine qui applique un motif souhaité sur un substrat, généralement sur une partie cible du substrat. Au fur et à mesure qu'un nombre croissant de couches, utilisant un nombre croissant de matériaux spécifiques, sont déposées sur des substrats, il devient de plus en plus difficile de détecter avec précision des marques d'alignement, en partie en raison du caractère totalement ou partiellement opaque au rayonnement utilisé pour détecter des marques d'alignement d'un ou plusieurs des matériau(x) utilisé(s) dans une ou plusieurs des couche(s). Dans une première étape, le substrat est éclairé à l'aide d'un rayonnement d'excitation. Dans une deuxième étape, au moins un effet associé à un effet de matériau réfléchi diffusé par une structure enterrée est mesuré de manière appropriée. Dans un exemple, l'effet peut comprendre un déplacement physique de la surface du substrat. Dans une troisième étape, au moins une caractéristique de la structure en fonction de l'effet mesuré est déduite.