A THIN PLASTIC POLISHING ARTICLE FOR CMP APPLICATIONS

A method and apparatus for polishing a substrate that includes a polishing article comprising a polymeric sheet having a raised surface texture, which is formed on the surface of the polymeric sheet is provided. According to one or more implementations of the present disclosure, an advanced polishing article has been developed, which does not require abrasive pad conditioning. In some implementations of the present disclosure, the advanced polishing article comprises a polymeric sheet having a polishing surface with a raised surface texture or "micro-features" and/or a plurality of grooves or "macro-features" formed in the polishing surface. In some implementations, the raised surface texture is embossed, etched, machined or otherwise formed in the polishing surface prior to installing and using the advanced polishing article in a polishing system. In one implementation, the raised features have a height within one order of magnitude of the features removed from the substrate during polishing. L'invention concerne un procédé et un appareil permettant le polissage d'un substrat qui comprend un article de polissage comprenant une feuille polymère ayant une texture de surface surélevée, qui est formée sur la surface de la feuille polymère. Selon un ou plusieurs modes de réalisation de la présente invention, un article de polissage perfectionné a été mis au point, qui ne nécessite pas de conditionnement de tampon abrasif. Dans certains modes de réalisation de la présente invention, l'article de polissage perfectionné comprend une feuille polymère ayant une surface de polissage présentant une texture de surface en relief ou des « micro-éléments » et/ou une pluralité de rainures ou « macro-éléments » formés dans la surface de polissage. Dans certains modes de réalisation, la texture de surface surélevée est gaufrée, gravée, usinée ou autrement mise en forme dans la surface de polissage avant l'installation et l'utilisation de l'article de polissage perfectionné dans un système de polissage. Dans un mode de réalisation, les éléments surélevés présentent une hauteur s'inscrivant dans un ordre de grandeur des éléments éliminés du substrat au cours du polissage.