COMPENSATED LOCATION SPECIFIC PROCESSING APPARATUS AND METHOD

An apparatus and method for processing a workpiece with a beam is described. The apparatus includes a vacuum chamber having a beam-line for forming a particle beam and treating a workpiece with the particle beam, and a scanner for translating the workpiece through the particle beam. The apparatus further includes a scanner control circuit coupled to the scanner, and configured to control a scan property of the scanner, and a beam control circuit coupled to at least one beam-line component, and configured to control the beam flux of the particle beam according to a duty cycle for switching between at least two different states during processing. La présente invention concerne un appareil et un procédé destiné au traitement d'une pièce à travailler avec un faisceau. L'appareil comprend une chambre à vide présentant une ligne de faisceau destinée à former un faisceau de particules et à traiter une pièce à travailler avec le faisceau de particules et un dispositif de balayage destiné à translater la pièce à travailler à travers le faisceau de particules. L'appareil comprend en outre un circuit de commande du dispositif de balayage accouplé au dispositif de balayage et configuré pour commander une propriété de balayage du dispositif de balayage et un circuit de commande de faisceau accouplé à au moins un composant de la ligne de faisceau et configuré pour commander le flux de faisceau du faisceau de particules selon un cycle de fonctionnement destiné à commuter entre au moins deux états différents pendant le traitement.