CONDUCTIVE ADHESIVE LAYER FOR SEMICONDUCTOR DEVICES AND PACKAGES

In various embodiments this disclosure is directed to conductive adhesives layers that can be used, in one example embodiment, to connect one or more shielding structures (for example, metal cans and/or covers) to a semiconductor package to enclose one or more electronic components on the semiconductor package. In another embodiment, the conductive adhesive layers disclosed herein can be used in connection with optoelectronic devices (for example, optoelectronic devices including laser diodes and/or avalanche photodiodes, APDs). In one embodiment, the conductive adhesives can additionally be used for thermal dissipation and for electrical contact in connection with one or more electronic components on a semiconductor package. In one embodiment, various materials including, spray prints, conductive paste, inks (for example, sintering silver-based materials), epoxy material (for example, epoxy materials filled with silver and/or other metal particles) can be used to provide a conductive adhesive layer. Dans divers modes de réalisation, la présente invention concerne des couches adhésives conductrices qui peuvent être utilisées, dans un mode de réalisation donné à titre d'exemple, pour connecter une ou plusieurs structures de blindage (par exemple, des boîtiers et/ou capots métalliques) à un boîtier de semiconducteur afin de recouvrir un ou plusieurs composants électroniques sur le boîtier de semiconducteur. Dans un autre mode de réalisation, les couches adhésives conductrices de l'invention peuvent être utilisées en association avec des dispositifs optoélectroniques (par exemple, des dispositifs optoélectroniques comprenant des diodes laser et/ou des photodiodes à avalanch (APD). Dans un mode de réalisation, les adhésifs conducteurs peuvent en outre être utilisés pour une dissipation thermique et pour un contact électrique en association avec un ou plusieurs composants électroniques sur un boîtier de semiconducteur. Dans un mode de réalisation, divers matériaux comprenant des impressions par pulvérisation, une pâte conductrice, des encres (par exemple, des matières à fritter à base d'argent), un matériau époxy (par exemple, des matières époxy chargées en argent et/ou avec d'autres particules métalliques) peuvent être utilisés pour fournir une couche adhésive conductrice.