SEMICONDUCTOR DEVICE

The present invention is characterized by including: a heat sink; an integrated component which is fixed to the heat sink and integrates a matching circuit and a ceramic terminal having a microstrip line; a lead fixed to the ceramic terminal; an integrated substrate fixed to the heat sink; a semiconductor chip fixed to the heat sink; a plurality of wires connecting the matching circuit and the integrated substrate and electrically connecting the integrated substrate and the semiconductor chip; a frame surrounding the integrated substrate and the semiconductor chip in plan view; and a cap provided on the frame. La présente invention est caractérisée en ce qu'elle comprend : un dissipateur thermique; un composant intégré qui est fixé au dissipateur thermique et intègre un circuit d'adaptation et une borne en céramique ayant une ligne microruban; un conducteur fixé à la borne en céramique; un substrat intégré fixé au dissipateur thermique; une puce semiconductrice fixée au dissipateur thermique; une pluralité de fils connectant le circuit d'adaptation et le substrat intégré et connectant électriquement le substrat intégré et la puce semiconductrice; un cadre entourant le substrat intégré et la puce semiconductrice dans une vue en plan; et un capuchon disposé sur le cadre. ヒートシンクと、マイクロストリップラインを有するセラミック端子と、整合回路とを一体化させた、該ヒートシンクに固定された一体化部品と、該セラミック端子に固定されたリードと、該ヒートシンクに固定された整合基板と、該ヒートシンクに固定された半導体チップと、該整合回路と該整合基板を接続し、該整合基板と該半導体チップを電気的に接続する複数のワイヤと、平面視で該整合基板と該半導体チップを囲むフレームと、該フレームの上に設けられたキャップと、を備えたことを特徴とする。