IMPROVED ELECTRONIC MODULE HOUSING FOR DOWNHOLE USE
Methods, systems, devices, and products for downhole operations. Embodiments include downhole tools comprising an outer member configured for conveyance in the borehole; a pressure barrel positioned inside the outer member; a substantially cylindrical pod positioned inside the pressure barrel; and a...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Methods, systems, devices, and products for downhole operations. Embodiments include downhole tools comprising an outer member configured for conveyance in the borehole; a pressure barrel positioned inside the outer member; a substantially cylindrical pod positioned inside the pressure barrel; and at least one downhole electronic component mounted between the exterior surface and the frame. The pod comprises at least one rigid outer surface forming an exterior surface of the pod and supported by a central frame extending across a diameter of the pod, such as a plurality of outer rigid surfaces. The pod may include a plurality of coupled rigid elongated semicircular metallic shells, wherein each shell of the plurality comprises a rigid outer surface of the plurality of outer rigid surfaces. Each of the at least one downhole electronic component may be sealingly enclosed within a corresponding shell.
La présente invention concerne des procédés, des systèmes, des dispositifs et des produits pour des opérations en fond de trou. Des modes de réalisation de l'invention comprennent : des outils de fond de trou comprenant un élément externe configuré pour un transport dans le trou de forage ; un cylindre de pression positionné à l'intérieur de l'élément externe ; une capsule sensiblement cylindrique positionnée à l'intérieur du cylindre de pression ; et au moins un composant électronique de fond de trou monté entre la surface extérieure et le cadre. La capsule comprend au moins une surface externe rigide formant une surface extérieure de la capsule et supportée par un cadre central s'étendant à travers un diamètre de la capsule, tel qu'une pluralité de surfaces rigides externes. La capsule peut comprendre une pluralité de coques métalliques semi-circulaires allongées et rigides accouplées, chaque coque de la pluralité comprenant une surface externe rigide de la pluralité de surfaces rigides externes. Chacun du/des composant(s) électronique(s) de fond de trou peut être enfermé hermétiquement à l'intérieur d'une coque correspondante. |
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