THERMAL MANAGEMENT OF MOLDED PACKAGES

An embodiment includes an apparatus comprising: a semiconductor die; package molding that is molded onto and conformal with a first die surface of the semiconductor die and at least two sidewalls of the semiconductor die, the package molding including: (a)(i) a first surface contacting the semiconductor die, (a)(ii) a second surface opposite the first surface, and (a)(iii) an aperture that extends from the first surface to the second surface; and a polymer substantially filling the aperture; wherein the package molding includes a first thermal conductivity (watts per meter kelvin (W/(m*K)) and the polymer includes a second thermal conductivity that is greater than the first thermal conductivity. Other embodiments are described herein. Un mode de réalisation de la présente invention comprend un appareil comprenant : une puce semiconductrice; un moulage de boîtier qui est moulé sur une première surface de puce de la puce semiconductrice et conforme à celle-ci et au moins deux parois latérales de la puce semiconductrice, le moulage de boîtier comprenant : (a) (i) une première surface en contact avec la puce semiconductrice, (a) (ii) une seconde surface opposée à la première surface, et (a) (iii) une ouverture qui s'étend de la première surface à la seconde surface; et un polymère remplissant sensiblement l'ouverture; le moulage de boîtier comprenant une première conductivité thermique (watts par mètre kelvin (W/ (m *K)) et le polymère comprenant une seconde conductivité thermique qui est supérieure à la première conductivité thermique. D'autres modes de réalisation sont décrits ici.