CONDITIONING DISKS TO CONDITION SEMICONDUCTOR WAFER POLISHING PADS

Conditioning disks to condition semiconductor wafer polishing pads are disclosed. An example chemical mechanical planarization conditioning disk includes a substrate and a nodule projecting a first height from the substrate. The conditioning disk further includes a protective structure projecting from the substrate. The protective structure is adjacent the nodule. The protective structure has an upper surface at a second height relative to the baseline surface. An area of the upper surface of the protective structure is greater than a top surface of the nodule. L'invention concerne des disques de conditionnement pour conditionner des disques de polissage de tranche de semiconducteur. Un exemple de disque de conditionnement à planarisation chimico-mécanique comprend un substrat et un nodule faisant saillie d'une première hauteur à partir du substrat. Le disque de conditionnement comprend en outre une structure de protection faisant saillie à partir du substrat. La structure de protection est adjacente au nodule. La structure de protection a une surface supérieure à une seconde hauteur par rapport à la surface de ligne de base. Une zone de la surface supérieure de la structure de protection est supérieure à une surface supérieure du nodule.