POWER CONVERSION DEVICE

This power conversion device is provided with a first module (1), and a second module that is disposed below the first module (1). The first module (1) includes: a first housing (9); a semiconductor element (3), which is housed in the first housing (9), and which generates heat; a cooling medium flow channel, in which a cooling medium that cools the semiconductor element (3) flows; a pan (40) that is disposed below the cooling medium flow channel; and a discharge section (41) for communicating the pan (40) and the outside of the first housing (9) with each other, said discharge section having a protruding end that is protruding to the outside from the front surface of the first housing (9). The second module includes a second housing that houses an electric component. In plan view, the protruding end of the discharge section (41) is disposed at a position not overlapping the second housing. La présente invention concerne un dispositif de conversion de courant qui est pourvu d'un premier module (1), et d'un second module qui est disposé en dessous du premier module (1). Le premier module (1) comprend : un premier boîtier (9) ; un élément semi-conducteur (3), qui est installé dans le premier boîtier (9), et qui génère de la chaleur ; un canal d'écoulement de milieu de refroidissement, dans lequel s'écoule un milieu de refroidissement qui refroidit l'élément semi-conducteur (3) ; un bac (40) qui est disposé en dessous du canal d'écoulement de milieu de refroidissement ; et une section de décharge (41) permettant de faire communiquer le bac (40) et l'extérieur du premier boîtier (9) l'un avec l'autre, ladite section de décharge ayant une extrémité saillante qui fait saillie vers l'extérieur à partir de la surface avant du premier boîtier (9). Le second module comprend un second boîtier qui reçoit un composant électrique. Dans une vue en plan, l'extrémité saillante de la section de décharge (41) est disposée à une position ne chevauchant pas le second boîtier. 電力変換装置は、第１のモジュール（１）と、第１のモジュール（１）の下方に配置された第２のモジュールとを備えている。第１のモジュール（１）は、第１筐体（９）と、第１筐体（９）に収納された、熱を発生する半導体素子（３）と、半導体素子（３）を冷却する冷却媒体が流れる冷却媒体流路と、冷却媒体流路の下方に配置された受け皿（４０）と、第１筐体（９）の前面から外部に突出する突端を有し、受け皿（４０）と第１筐体（９）の外部とを連通する排出部（４１）とを含んでいる。第２のモジュールは、電気部品を収納する第２筐体を含んでいる。平面視において、排出部（４１）の突端は、第２筐体と重畳しない位置に配置されている。