BONDED WAFER METROLOGY

Wafer edge profile images are analyzed at locations around a bonded wafer, which may have a top wafer and a carrier wafer. An offset curve is generated based on the wafer edge profile images. Displacement of the top wafer to the carrier wafer is determined based on the offset curve. The wafer edge profile images may be generated at multiple locations around the wafer. The wafer edge profile images may be shadowgram images. A system to determine displacement of the top wafer to the carrier wafer can include an imaging system connected with a controller. Des images de profil de bord de tranche sont analysées à des emplacements autour d'une tranche liée, qui peut avoir une tranche supérieure et une tranche de support. Une courbe de décalage est générée sur la base des images de profil de bord de tranche. Le déplacement de la tranche supérieure vers la tranche de support est déterminé sur la base de la courbe de décalage. Les images de profil de bord de tranche peuvent être générées à de multiples emplacements autour de la tranche. Les images de profil de bord de tranche peuvent être des images d'ombrogramme. Un système pour déterminer le déplacement de la tranche supérieure vers la tranche de support peut comprendre un système d'imagerie connecté à un dispositif de commande.