SEMICONDUCTOR DEVICE

This semiconductor device comprises a semiconductor chip (5) enclosed by a case (6). The case (6) has an upper surface to which a case electrode (7) is attached. A wire (8) is connected to the semiconductor chip (5) and the case electrode (7). The case electrode (7) is pressed onto the upper surface of the case (6) by a first pressing portion (10) to the outside of a bonding portion of the case electrode (7) to which the wire (8) is bonded. The case electrode (7) is pressed onto the upper surface of the case (6) by a second pressing portion (11) to the inside of the bonding portion. The upper surface of the case (6) is provided with a recess (12). The case electrode (7) is bent so as to enter the recess (12). The second pressing portion (11) is disposed in the recess (12). L'invention concerne un dispositif à semiconducteur comprenant une puce semiconductrice (5) enfermée par un boîtier (6). Le boîtier (6) a une surface supérieure à laquelle est fixée une électrode de boîtier (7). Un fil (8) est connecté à la puce semiconductrice (5) et à l'électrode de boîtier (7). L'électrode de boîtier (7) est pressée sur la surface supérieure du boîtier (6) par une première partie de pression (10) vers l'extérieur d'une partie de liaison de l'électrode de boîtier (7) à laquelle le fil (8) est lié. L'électrode de boîtier (7) est pressée sur la surface supérieure du boîtier (6) par une seconde partie de pression (11) à l'intérieur de la partie de liaison. La surface supérieure du boîtier (6) comprend un évidement (12). L'électrode de boîtier (7) est pliée de façon à entrer dans l'évidement (12). La seconde partie de pression (11) est disposée dans l'évidement (12). ケース（６）が半導体チップ（５）を取り囲んでいる。ケース電極（７）がケース（６）の上面に取り付けられている。ワイヤ（８）が半導体チップ（５）とケース電極（７）に接続されている。第１の押さえ部（１０）が、ワイヤ（８）が接合されたケース電極（７）の接合部分よりも外側でケース電極（７）をケース（６）の上面に押さえつける。第２の押さえ部（１１）が、接合部分よりも内側でケース電極（７）をケース（６）の上面に押さえつける。ケース（６）の上面に凹部（１２）が設けられている。ケース電極（７）は凹部（１２）に入り込むように曲げ加工されている。第２の押さえ部（１１）は凹部（１２）内に配置されている。