AUTOMATIC REGISTRATION BETWEEN CIRCUIT DIES AND INTERCONNECTS

Processes for automatic registration between a solid circuit die and electrically conductive interconnects, and articles or devices made by the same are provided. The solid circuit die is disposed on a substrate with contact pads aligned with channels on the substrate. Electrically conductive traces are formed by flowing a conductive liquid in the channels toward the contact pads to obtain the automatic registration. L'invention concerne des procédés d'enregistrement automatique entre une puce de circuit solide et des interconnexions électroconductrices, et des articles ou des dispositifs fabriqués à l'aide de ceux-ci. La puce de circuit solide est disposée sur un substrat avec des plots de contact alignés avec des canaux sur le substrat. Des traces électroconductrices sont formées par écoulement d'un liquide conducteur dans les canaux vers les plots de contact pour obtenir l'enregistrement automatique.