WIRING BOARD, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR

Provided is a wiring board 1 which is provided with: a stretchable resin layer 3; and a conductor plating film 5 which is provided on the stretchable resin layer 3, and which forms a wiring pattern. L'invention concerne une carte de circuit imprimé (1) qui comprend : une couche de résine étirab...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	YAMADA Kunpei, KAWAMORI Takashi, SIM Tangyii
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS TRANSPORTING
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	Provided is a wiring board 1 which is provided with: a stretchable resin layer 3; and a conductor plating film 5 which is provided on the stretchable resin layer 3, and which forms a wiring pattern. L'invention concerne une carte de circuit imprimé (1) qui comprend : une couche de résine étirable (3) ; et un film de placage conducteur (5) qui est disposé sur la couche de résine étirable (3) et qui forme un motif de câblage. 伸縮性樹脂層３と、伸縮性樹脂層３上に設けられ、配線パターンを形成している導体めっき膜５と、を有する、配線基板１が開示される。