DATA CARRIER HAVING A CAVITY

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Datenträger (10) mit einer Kavität (14), in die ein Chipmodul (12) eingebettet ist, wobei das Chipmodul (12) eine Oberseite mit einer Vielzahl Kontaktflächen (15) aufweist. In Draufsicht auf den Datenträger ist an der Oberseite zwischen den Kontaktflächen (15) des Chipmoduls (12) zumindest eine nichtleitende Zwischenfläche (20) vorgesehen. The invention relates to a data carrier (10) having a cavity (14) into which a chip module (12) is embedded, said chip module (12) having a top face with a plurality of contact areas (15). In a bird's eye view of the data carrier, at least one non-conducting intermediate area (20) is located between the contact areas (15) of the chip module (12) on the top face. La présente invention concerne un support de données (10) comprenant une cavité (14) dans laquelle est intégré un module de puce (12), ce module de puce (12) présentant une face supérieure pourvue d'une pluralité de surfaces de contact (15). Vu de dessus, le support de données présente sur la face supérieure au moins une surface intermédiaire non conductrice (20) entre les surfaces de contact (15) du module de puce (12).