SEMICONDUCTOR-BONDING RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR-BONDING SHEET, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SEMICONDUCTOR-BONDING SHEET

Provided is a semiconductor-bonding resin composition that exhibits superior thermal conductivity and electrical conductivity, and is optimal for bonding a power semiconductor element and an element-supporting member. The semiconductor-bonding resin composition contains: (A) a bismaleimide resin comprising an aliphatic hydrocarbon group on a main chain thereof; (B) a curing agent; (C) a filler containing electrically conductive particles having a specific gravity of 1.1-5.0; and (D) silver microparticles having an average particle size of 10-300 nm. Also provided are a semiconductor-bonding sheet obtained using said semiconductor-bonding resin composition, and a semiconductor device obtained by bonding a semiconductor using said semiconductor-bonding sheet. L'invention concerne une composition de résine liante pour semi-conducteur qui présente une conductivité thermique et une conductivité électrique supérieures, et qui est optimale pour lier un élément semi-conducteur de puissance et un élément de support d'élément. La composition de résine liante pour semi-conducteur contient : (A) une résine bismaléimide comprenant un groupe hydrocarboné aliphatique dans sa chaîne principale ; (B) un agent durcisseur ; (C) une charge contenant des particules électriquement conductrices ayant une gravité spécifique de 1,1 à 5,0 ; et des microparticules d'argent (D) ayant une taille de particule moyenne de 10 à 300 nm. Une feuille liante pour semi-conducteur obtenue à l'aide de ladite composition de résine liante pour semi-conducteur selon l'invention, et un dispositif à semi-conducteur obtenu par liaison d'un semi-conducteur à l'aide de ladite feuille liante pour semi-conducteur sont en outre décrits. 優れた熱伝導性及び導電性を有する、パワー半導体素子と素子支持部材との接合に最適な半導体接着用樹脂組成物を提供する。（Ａ）主鎖に脂肪族炭化水素基を有するビスマレイミド樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）比重１．１～５．０の導電性粒子を含む充填材と、（Ｄ）平均粒子径１０～３００ｎｍの銀微粒子と、を含む半導体接着用樹脂組成物、該半導体接着用樹脂組成物を用いて得られた半導体接着用シート及び該半導体接着用シートにより半導体を接合してなる半導体装置。