PACKAGE FOR SEALING FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND METAL CASE

The present invention relates to an optical element package for optical communication and, more particularly, to a package for sealing a flexible circuit board and a metal case, wherein, in connection with an optical communication element that uses a flexible circuit board for delivering electric signals between inside and outside the package, airtightness of the package case and the flexible circuit board is maintained by a simple configuration. La présente invention concerne un élément d'encapsulation d'élément optique pour communication optique et, plus particulièrement, un élément d'encapsulation pour sceller une carte de circuit imprimé souple et un boîtier métallique. Selon l'invention, en ce qui concerne un élément de communication optique qui utilise une carte de circuit imprimé flexible pour délivrer des signaux électriques entre l'intérieur et l'extérieur du l'élément d'encapsulation, l'étanchéité à l'air du boîtier d'encapsulation et de la carte de circuit imprimé flexible est maintenue par une configuration simple. 본 발명은 광통신용 광소자 패키지에 관한 것으로, 특히 패키지 내외부의 전기적인 신호 전달을 하는 연성회로기판을 사용하는 광통신 소자에서 간단한 구성을 통해 패키지케이스와 연성회로기판의 기밀성을 유지하는 연성회로기판과 금속케이스의 밀봉 패키지에 관한 것이다.