MICROMECHANICAL SENSOR COMPRISING A STRESS DECOUPLING STRUCTURE

Mikromechanischer Sensor (100), aufweisend: - ein Substrat (10); eine auf dem Substrat (10) angeordnete erste Funktionsschicht (20); - eine auf der ersten Funktionsschicht (20) angeordnete zweite Funktionsschicht (30) mit beweglichen mikromechanischen Strukturen (31); eine im Substrat (10) unterhalb der beweglichen mikromechanischen Strukturen (31) angeordnete Kavität (11); und eine um die beweglichen mikromechanischen Strukturen (31) der zweiten Funktionsschicht (30) umlaufend ausgebildete und sich in das Substrat (10) bis zur Kavität (11) erstreckende vertikale Grabenstruktur (40). Disclosed is a micromechanical sensor (100) comprising: - a substrate (10); - a first functional layer (20) on the substrate (10); - a second functional layer (30) that is disposed on the first functional layer (20) and has movable micromechanical structures (31); - a cavity (31) in the substrate (10), said cavity (31) being located below the movable mechanical structures (31); and - a vertical trench structure (40) which surrounds the movable micromechanical structures (31) in the second functional layer (30) and extends to the cavity (11) in the substrate (10). L'invention concerne un capteur micro-mécanique (100), comprenant : - un substrat (10) ; une première couche fonctionnelle (20) agencée sur le substrat (10) ; - une deuxième couche fonctionnelle (30) agencée sur la première couche fonctionnelle (20) et présentant des structures micro-mécaniques (31) mobiles ; une cavité (11) ménagée dans le substrat (10) au-dessous des structures micro-mécaniques (31) mobiles ; et une structure de tranchées verticales (40) formée de manière à faire le tour des structures micro-mécaniques (31) mobiles de la deuxième couche fonctionnelle (30) et s'étendant dans le substrat (10) jusqu'à la cavité (11).