RESISTOR, CIRCUIT BOARD PROVIDED WITH SAME, AND ELECTRONIC DEVICE

A resistor according to this disclosure contains 40 mass% or more of copper, nickel, and lanthanum boride in total, and contains copper particles having a particle size of 2.5 μm or more. A circuit board according to this disclosure is provided with: a base substrate; the resistor located on the base substrate; a metal layer; and a glass layer located on the resistor. An electronic device according to this disclosure is provided with the circuit board, and an electronic component located on the metal layer of the circuit board. Un résistor selon la présente invention contient 40 % en masse ou plus de cuivre, de nickel et de borure de lanthane au total et contient des particules de cuivre ayant une taille de particule de 2,5 µm ou plus. En outre, une carte de circuit imprimé selon la présente invention comprend un substrat de base, le résistor et une couche métallique située sur le substrat de base, et une couche de verre située sur la résistor. En outre, un dispositif électronique selon la présente invention comprend la carte de circuit imprimé et une partie électronique située sur la couche métallique de la carte de circuit imprimé. 本開示の抵抗体は、銅、ニッケルおよび硼化ランタンの合計の含有量が４０質量％以上であり、粒径が２．５μｍ以上の銅粒子を含有している。また、本開示の回路基板は、基体と、該基体上に位置する、上記抵抗体と、金属層と、該抵抗体上に位置するガラス層と、を備える。また、本開示の電子装置は、上記回路基板と、該回路基板の前記金属層上に位置する電子部品とを備える。