METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC ASSEMBLY, AND ELECTRONIC ASSEMBLY, IN PARTICULAR FOR A TRANSMISSION CONTROL MODULE

Es wird ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe (5), insbesondere für ein Getriebesteuermodul, aufgezeigt, folgende Schritte umfassend: Bereitstellen einer Leiterplatte (10) mit einer ersten Seite (12) und einer von der ersten Seite (12) abgewandten zweite Seite (14) und mit wenigstens einem ersten auf der ersten Seite (12) der Leiterplatte (10) angeordneten elektronischen Bauelement (70); Anordnen der Leiterplatte (10) mit der zweiten Seite (14) zumindest teilweise auf einer Referenzoberfläche (40); Aufbringen eines vor einem Aushärten im Wesentlichen nicht-fließfähigen Abdichtungsmaterials (50) auf die erste Seite (12), wobei das Abdichtungsmaterial (50) derart aufgebracht wird, dass das Abdichtungsmaterial (50) einen Teilbereich (20) der ersten Seite (12) der Leiterplatte (10) umgibt; Anordnen eines zweiten Bauelements (80) zumindest teilweise auf der Referenzoberfläche (40) derart, dass das zweite Bauelement (80) teilweise in das Abdichtungsmaterial (50) eingedrückt wird; Elektrisches Verbinden des zweiten Bauelements (80) mit der Leiterplatte (10) mittels einer elektrischen Verbindungsleitung (85); Aufbringen eines Bedeckungsmaterials (60), insbesondere eines vor einem Aushärten fließfähigen Bedeckungsmaterials (60), auf den von dem Abdichtungsmaterial (50) umgebenen Teilbereich (20) der ersten Seite (12) der Leiterplatte (10) und auf das erste Bauelement (70); Aushärten des Abdichtungsmaterials (50); und Aushärten des Bedeckungsmaterials (60). The invention relates to a method for producing an electronic assembly (5), in particular for a transmission control module, having the following steps: providing a printed circuit board (10) with a first face (12) and a second face (14) facing away from the first face (12) and with at least one first electronic component (70) arranged on the first face (12) of the printed circuit board (10); arranging the printed circuit board (10) such that the second face (14) lies at least partly on a reference surface (40); applying a sealing material (50) which is substantially not flowable prior to being cured onto the first face (12), said sealing material (50) being applied such that the sealing material (50) surrounds a sub-region (20) of the first face (12) of the printed circuit board (10); arranging a second component (80) at least partly on the reference surface (40) such that the second component (80) is at least partly pressed into the sealing material (50); electrically connecting the second