MULTILAYER METAL BALL

Provided is a multilayer metal ball having a superior spacer function and high bond reliability. In this multilayer metal ball 1, the thickness of an intermediate plating layer 3 can be made more uniform and irregularity in an interface between the intermediate plating layer 3 and an outer layer 4 can be reduced. Thus, this multilayer metal ball 1 has good sphericity, and accordingly, stability in array positioning during bonding is increased and high bond reliability can be obtained. Additionally, with this multilayer metal ball 1, deformation thereof when the multilayer metal ball 1 has been mounted to an electronic component can be suppressed by stipulating the relationship between the Vickers hardnesses of a core ball 2 and the intermediate plating layer 3, and accordingly, a multilayer metal ball 1 having a superior spacer function can be achieved. Consequently, a multilayer metal ball 1 having a superior spacer function and high bond reliability is provided. La présente invention concerne une bille métallique multicouche présentant une fonction d'espacement supérieure et une fiabilité de liaison élevée. Dans cette bille métallique multicouche (1), l'épaisseur d'une couche de placage intermédiaire (3) peut être rendue plus uniforme et une irrégularité au niveau d'une interface entre la couche de placage intermédiaire (3) et une couche externe (4) peut être réduite. Ainsi, cette bille métallique multicouche (1) présente une bonne sphéricité, et par conséquent, la stabilité de positionnement des matrices pendant la liaison est accrue et une fiabilité de liaison élevée peut être obtenue. De plus, avec cette bille métallique multicouche (1), la déformation de celle-ci lorsque la bille métallique multicouche (1) est montée sur un composant électronique peut être supprimée en stipulant la relation entre les duretés Vickers d'une bille centrale (2) et de la couche de placage intermédiaire (3), et par conséquent, une bille métallique multicouche (1) présentant une fonction d'espacement supérieure peut être obtenue. Par conséquent, l'invention concerne une bille métallique multicouche (1) présentant une fonction d'espacement supérieure et une fiabilité de liaison élevée. スペーサ機能に優れ、かつ、接合信頼性が高い複層金属ボールを提供する。複層金属ボール1では、中間めっき層3の厚さの均一化を図れ、かつ、中間めっき層3と外層4との界面における凹凸も低減できる。かくして、複層金属ボール1では、真球性が良好になり、その分、接合時の配列位置での安定性が向上して高い接合信頼性を得ることができる。また、複層金属ボール1では、コアボール2と中間めっき層3とのビッカース硬度の関係を規定したことで、電子部品に実装させた際に複層金属ボール1の変形を抑制でき、その分、スペーサ機能に優れた複層金属ボール1を実現できる。従って、スペーサ機能に優れ、かつ、接合信頼性が高い複層金