TEMPLATE FOR ELECTRONIC COMPONENT CLAMPING DEVICE AND CHECKING METHOD USING SAME

When a pair of claws (54) clamps an electronic component (80) to mount the electronic component (80) on a substrate (100), a plate-shaped template (10) is used for checking whether the pair of claws (54) interferes with another component 81 in the vicinity of a mounting position (200). In an electro...

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1. Verfasser: KONDO Tatsue
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:When a pair of claws (54) clamps an electronic component (80) to mount the electronic component (80) on a substrate (100), a plate-shaped template (10) is used for checking whether the pair of claws (54) interferes with another component 81 in the vicinity of a mounting position (200). In an electronic component clamping device (50), a distance W (54) between the pair of claws (54) when the pair of claws (54) are in an opened position can be selected from among a plurality of distances in accordance with the size of the electronic component (80). The template (10) is provided with a first region (12) having a width (W12) corresponding to the selected distance between the pair of claws (54) when the pair of claws (54) are in the opened position. Selon la présente invention, lorsqu'une paire de griffes (54) serre un composant électronique (80) afin de monter le composant électronique (80) sur un substrat (100), un gabarit de type plaque (10) est utilisé pour vérifier si la paire de griffes (54) interfère ou non avec un autre composant (81) à proximité d'une position de montage (200). Dans un dispositif de serrage de composant électronique (50), une distance W (54) entre les griffes (54) lorsque la paire de griffes (54) est dans une position ouverte peut être sélectionnée parmi une pluralité de distances en fonction de la taille du composant électronique (80). Le gabarit (10) est pourvu d'une première région (12) ayant une largeur (W12) compatible avec la distance sélectionnée entre la paire de griffes (54) lorsque cette dernière est dans la position ouverte. 一対のツメ(54)で電子部品(80)をクランプして基板(100)に実装する際に実装位置(200)の周辺の他の部品81に一対のツメ(54)が干渉するか否かを確認するために用いられる板状のテンプレート(10)である。電子部品クランプ装置(50)では、電子部品(80)のサイズに応じて、一対のツメ(54)が開位置にあるときの一対のツメ(54)の間の距離W(54)を複数の距離の中から選択可能である。テンプレート(10)は、一対のツメ(54)が開位置にあるときの一対のツメ(54)の間の選択された距離に対応する幅(W12)を有する第1領域(12)を備えている。