FLEXIBLE CIRCUIT WITH REDUNDANT CONNECTION POINTS FOR ULTRASOUND ARRAY

Flex circuits and methods for ultrasound transducers are provided herein. In at least one embodiment, an ultrasound device includes a plurality of transducer elements and a flex circuit. The flex circuit includes an insulating layer having a first surface and a second surface opposite the first surface. A plurality of first conductive pads is included on the first surface of the insulating layer, and each of the first conductive pads is electrically coupled to a respective transducer element. A plurality of second conductive pads are included on the second surface of the insulating layer, and each of the second conductive pads is electrically coupled to a respective first conductive pad and the respective transducer element. L'invention concerne des circuits souples et des procédés pour des transducteurs à ultrasons. Selon au moins un mode de réalisation, un dispositif à ultrasons comprend une pluralité d'éléments transducteurs et un circuit souple. Le circuit souple comprend une couche isolante comportant une première surface et une deuxième surface opposée à la première. Une pluralité de premiers plots conducteurs est comprise sur la première surface de la couche isolante, et chacun des premiers plots conducteurs est électriquement couplé à un élément transducteur respectif. Une pluralité de seconds plots conducteurs sont compris sur la seconde surface de la couche isolante, et chacun des seconds plots conducteurs est électriquement couplé à un premier plot conducteur respectif et à l'élément transducteur respectif.