METHOD OF FABRICATING RETENTION ASSEMBLY STRUCTURES

A connector and a method of retaining a contact (10) in a housing (20). The method includes: inserting the contact into a contact receiving cavity (22) of the housing; applying extruded material (32) in layers into the contact receiving cavity with a precision controlled nozzle (30); filling voids in the contact receiving cavity layer by layer until the contact receiving cavity is filled; and cooling or curing the extruded material, allowing the extruded material to bond with a wall of the contact receiving cavity. The contact is securely maintained in the contact receiving cavity of the housing by the extruded material. The connector has a contact positioned in a contact receiving cavity of a housing. Extruded material is positioned in the contact receiving cavity. The extruded material is bond to walls of the contact receiving cavity, wherein the extruded material securely maintains the contact in the contact receiving cavity of the housing. L'invention concerne un connecteur et un procédé de retenue d'un contact (10) dans un boîtier (20). Le procédé comprend : l'insertion du contact dans une cavité de réception de contact (22) du boîtier ; l'application d'un matériau extrudé (32) en couches dans la cavité de réception de contact à l'aide d'une buse commandée avec précision (30) ; le remplissage des vides dans la cavité de réception de contact couche par couche jusqu'à ce que la cavité de réception de contact soit remplie ; et le refroidissement ou le durcissement du matériau extrudé, permettant au matériau extrudé de se lier à une paroi de la cavité de réception de contact. Le contact est maintenu fermement dans la cavité de réception de contact du boîtier par le matériau extrudé. Le connecteur a un contact positionné dans une cavité de réception de contact d'un boîtier. Un matériau extrudé est positionné dans la cavité de réception de contact. Le matériau extrudé est relié aux parois de la cavité de réception de contact, le matériau extrudé maintenant fermement le contact dans la cavité de réception de contact du boîtier.