ELECTRONIC DEVICE AND MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE

This electronic device comprises a substrate with an electronic component mounted thereon, wherein the electronic component is provided with a connection terminal on a mounting surface side thereof, the connection terminal being R-shaped when observed in cross-section view. This multilayer ceramic substrate comprises a surface electrode for connecting to the connection terminal, and is characterized in that: a recess is provided on a mounting surface of the multilayer ceramic substrate, the recess being R-shaped when observed in cross-section view and being formed at a position that corresponds to the connection terminal; and the surface electrode is provided to at least a portion of the recess, and is conductive with the connection terminal. La présente invention concerne un dispositif électronique qui comprend un substrat sur lequel est monté un composant électronique, le composant électronique comportant une borne de connexion de son côté de surface de montage, la borne de connexion ayant une forme de R lorsqu'on l'observe en vue de section transversale. Ce substrat céramique multicouche comprend une électrode de surface pour la connexion à la borne de connexion, et est caractérisé : en qu'un évidement est creusé sur une surface de montage du substrat céramique multicouche, l'évidement ayant une forme de R lorsqu'il est observé en vue de section transversale et étant formé à une position qui correspond à la borne de connexion ; et en ce que l'électrode de surface est fournie à au moins une partie de l'évidement et est conductrice avec la borne de connexion. 本発明の電子デバイスは、多層セラミック基板に電子部品が実装された電子デバイスであって、上記電子部品は、断面視でＲ形状を有する接続端子を実装面側に備え、上記多層セラミック基板は、上記接続端子と接続するための表面電極を備え、上記多層セラミック基板の実装面には、上記接続端子に対応する位置に、断面視でＲ形状を有する凹部が形成されており、上記表面電極は、上記凹部の少なくとも一部に設けられており、上記接続端子と導通していることを特徴とする。