ELECTRONIC DEVICE HOUSING, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE HOUSING, DEVELOPMENT PLAN-SHAPED METAL RESIN JOINT PLATE, AND ELECTRONIC APPARATUS

An electronic device housing (100) of the present invention is a housing for internally accommodating an electronic device, the housing provided with a metal bottom plate (201) and a metal side plate (202(202-1, 202-2, 202-3, and 202-4)) which is folded and integrally connected to the bottom plate (201). At least the bottom plate (201) and the side plate (202) constitute a metal member (M), wherein a thermoplastic resin member (301) is joined to a part of a surface of the metal member (M), which is planar, the metal member (M) is reinforced by the thermoplastic resin member (301), and the thermoplastic resin member (301) is joined to both sides of the planar metal member (M). La présente invention concerne un boîtier de dispositif électronique (100) conçu pour recevoir un dispositif électronique, le boîtier comportant une plaque inférieure métallique (201) et une plaque latérale métallique (202(202-1, 202-2, 202-3, et 202-4)) qui est pliée et reliée d'un seul tenant à la plaque inférieure (201). Au moins la plaque inférieure (201) et la plaque latérale (202) constituent un élément métallique (M), un élément en résine thermoplastique (301) étant joint à une partie d'une surface de l'élément métallique (M), qui est plan, l'élément métallique (M) est renforcé par l'élément en résine thermoplastique (301), et l'élément en résine thermoplastique (301) est joint aux deux côtés de l'élément métallique plan (M). 本発明の電子機器用筐体（１００）は、金属製の底板（２０１）と、底板（２０１）に一体的に折り曲げられて連結された金属製の側板（２０２（２０２－１、２０２－２、２０２－３、および２０２－４））と、を備え、内部に電子機器を収容するための筐体であって、少なくとも底板（２０１）および側板（２０２）からなる金属部材（Ｍ）において、板状の金属部材（Ｍ）の表面の一部に熱可塑性樹脂部材（３０１）が接合され、金属部材（Ｍ）が熱可塑性樹脂部材（３０１）により補強されており、板状の金属部材（Ｍ）の両面に熱可塑性樹脂部材（３０１）が接合されている。