ACCELERATING THE BREAKUP OF FLUID BRIDGES FOR MICRO-DISPENSING APPLICATIONS

Conductive viscoelastic adhesives are often used to bond silicon dies and printed circuit boards (PCB) together. The deposit of these adhesives on substrates through nozzles may lead to liquid bridges whose breakup causes stringing and the generation of satellite droplets resulting in the contamination of the adjacent droplets. Also the time to break up the bridges may be excessive. In order to overcome these problems the nozzle is rotated and the aspect ratio of the bridges is kept small. Des adhésifs viscoélastiques conducteurs sont souvent utilisés pour lier ensemble les puces de silicium et les cartes de circuits imprimés (PCB). Le dépôt de ces adhésifs sur des substrats par l'intermédiaire de buses peut conduire à des ponts liquides dont la rupture provoque un déroulage et la génération de gouttelettes satellites, ce qui entraîne la contamination des gouttelettes adjacentes. De plus, le temps de rupture des ponts peut être excessif. Selon l'invention, afin de résoudre ces problèmes, la buse est tournée et le rapport de forme des ponts est maintenu petit.