HEAT DISSIPATION STRUCTURE FOR ELECTRIC CIRCUIT DEVICE

Provided is a heat dissipation structure for an electric circuit device, which exhibits excellent mass productivity and high heat dissipation performance. This heat dissipation structure for an electric circuit device comprises a heat dissipation plate exposed out of the electric circuit device, a heat transfer member, and a cooler that are disposed so as to form a stacked structure, wherein the heat transfer member is: made of a ceramic-resin compound material obtained by impregnating a resin composition in a sintered body in which ceramic primary particles are arranged in a three-dimensionally integrated structure; and arranged in a stacked manner so as to come into direct contact with at least one of the heat dissipation plate and the cooler. L'invention porte sur une structure de dissipation de chaleur pour un dispositif de circuit électrique, qui présente une excellente productivité de masse et une performance de dissipation de chaleur élevée. Cette structure de dissipation de chaleur pour un dispositif de circuit électrique comprend une plaque de dissipation de chaleur exposée hors du dispositif de circuit électrique, un élément de transfert de chaleur et un refroidisseur disposés de manière à former une structure empilée, l'élément de transfert de chaleur étant: constitué d'un matériau composite de résine céramique obtenu par imprégnation d'une composition de résine dans un corps fritté dans lequel des particules primaires céramiques sont disposées dans une structure intégrée tridimensionnelle; et disposés de manière empilée de façon à venir en contact direct avec au moins l'une de la plaque de dissipation de chaleur et du refroidisseur. 量産性に優れ、高い放熱性を有する電気回路装置の放熱構造を提供する。電気回路装置の外部へ露出する放熱板と、伝熱部材と、冷却器とが積層構造をなすように配置されて含まれる電気回路装置の放熱構造であって、前記伝熱部材が、セラミックス一次粒子が３次元的に一体構造をなしている焼結体に樹脂組成物が含浸しているセラミックス樹脂複合体であり、かつ前記放熱板および前記冷却器のうちの少なくとも一方と直接接触して積層するように配置される。