LAMINATED TOP PLATE OF A WORKPIECE CARRIER IN MICROMECHANICAL AND SEMICONDUCTOR PROCESSING

A laminated top plate of a workpiece carrier is described that is particularly suitable for mechanical and semiconductor processing. In one example, A method of fabricating a workpiece carrier top plate includes dispensing conductive paste onto at least one of a plurality of ceramic sheets, embedding the paste between the plurality of ceramic sheets, compacting ceramic sheets together with the paste, and sintering the paste. La présente invention concerne une plaque supérieure stratifiée d'un porte-pièce, qui est particulièrement appropriée pour un traitement mécanique et semi-conducteur. Dans un exemple, un procédé de fabrication d'une plaque supérieure de porte-pièce consiste à distribuer une pâte conductrice sur au moins une feuille de céramique d'une pluralité de feuilles de céramique, à intercaler la pâte entre la pluralité de feuilles de céramique, à compacter les feuilles de céramique avec la pâte et à fritter la pâte.