LASER ABLATIVE DIELECTRIC MATERIAL

Dielectric materials with optimal mechanical properties for use in laser ablation patterning are proposed. These materials include a polymer selected from the group consisting of polyureas, polyurethane, and polyacylhydrazones. New methods to prepare suitable polyacylhydrazones are also provided. Those methods involve mild conditions and result in a soluble polymer that is stable at room temperature and can be incorporated into formulations that can be coated onto microelectronic substrates. The dielectric materials exhibit high elongation, low CTE, low cure temperature, and leave little to no debris post-ablation. L'invention concerne également des matériaux diélectriques présentant des propriétés mécaniques optimales, destinés à être utilisés dans la formation de motifs par ablation laser. Ces matériaux comprennent un polymère choisi dans le groupe constitué de polyurées, de polyuréthane et de polyacylhydrazones. L'invention concerne également de nouveaux procédés de préparation de polyacylhydrazones appropriées. Ces procédés impliquent des conditions douces et permettent d'obtenir un polymère soluble qui est stable à température ambiante et peut être incorporé dans des formulations qui peuvent être revêtues sur des substrats microélectroniques. Les matériaux diélectriques présentent un allongement élevé, un faible CTE, une basse température de durcissement, et laissent peu ou pas de débris après ablation.