FOOD PACKAGING AND PACKAGED FOOD PRODUCT ASSEMBLY

The disclosure is drawn to a food packaging system and food product assembly packaged therein. The food packaging system together with food ingredients of the food product assembly may be exposed to microwave radiation to prepare the food ingredients. L'invention concerne un système d'emba...

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1. Verfasser: MIHARA, Masaaki
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:The disclosure is drawn to a food packaging system and food product assembly packaged therein. The food packaging system together with food ingredients of the food product assembly may be exposed to microwave radiation to prepare the food ingredients. L'invention concerne un système d'emballage alimentaire et un ensemble produit alimentaire conditionné dans celui-ci. Le système d'emballage alimentaire et les ingrédients alimentaires de l'ensemble produit alimentaire peuvent être exposés au rayonnement micro-onde pour préparer les ingrédients alimentaires.