TRANSDUCER PACKAGE WITH THROUGH-VIAS

A microphone includes a microelectromechanical system (MEMS) die configured to sense an acoustic signal, a base, and a lid. The base has a top surface and a bottom surface. The bottom surface includes a first electrical pad and a second electrical pad. The first electrical pad and the second electrical pad are configured to transmit an electrical signal indicative of the acoustic signal. The lid has a top surface and a bottom surface. The lid includes a cavity that surrounds the MEMS die. The top surface of the lid includes a third electrical pad and a fourth electrical pad. The first electrical pad and the third electrical pad are electrically connected, and the second electrical pad and the fourth electrical pad are electrically connected. Un microphone comprend une matrice de système microélectromécanique (MEMS) configurée pour détecter un signal acoustique, une base et un couvercle. La base comprend une surface supérieure et une surface inférieure. La surface inférieure comprend une première pastille électrique et une seconde pastille électrique. La première pastille électrique et la seconde pastille électrique sont configurées pour transmettre un signal électrique indiquant le signal acoustique. Le couvercle comprend une surface supérieure et une surface inférieure. Le couvercle comprend une cavité qui entoure la matrice MEMS. La surface supérieure du couvercle comprend une troisième pastille électrique et une quatrième pastille électrique. La première pastille électrique et la troisième pastille électrique sont connectées électriquement, et la deuxième pastille électrique et la quatrième pastille électrique sont connectées électriquement.