HEAT SPREADER TO STRUCTURALLY SUPPORT AN OUTER HOUSING
In some examples, an electronic device includes an outer housing and a heat spreader inside an inner chamber defined by the outer housing. The heat spreader is structurally engaged to the outer housing to provide structural support for the outer housing, and the heat spreader is to spread heat along...
Gespeichert in:
1. Verfasser: | |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | In some examples, an electronic device includes an outer housing and a heat spreader inside an inner chamber defined by the outer housing. The heat spreader is structurally engaged to the outer housing to provide structural support for the outer housing, and the heat spreader is to spread heat along two different directions. Electronic components are in thermal contact with a surface of the heat spreader to transfer heat produced by the electronic components to the heat spreader.
Dans certains exemples, un dispositif électronique comprend un boîtier externe et un dissipateur thermique à l'intérieur d'une chambre interne définie par le boîtier externe. Le dissipateur thermique est structurellement en prise avec le boîtier externe pour fournir un support structural au boîtier externe, et le dissipateur thermique est destiné à dissiper la chaleur dans deux directions différentes. Des composants électroniques sont en contact thermique avec une surface du dissipateur thermique pour transférer la chaleur produite par les composants électroniques vers le dissipateur thermique. |
---|