ADHESIVE COMPOSITION, CURED PRODUCT, AND PRECISION PART

[Problem] To provide an adhesive composition having a long pot life, it being possible to cure said composition at a lower temperature than in precuring when used in the two stages of precuring and curing. [Solution] An adhesive composition containing a radical-polymerizable curable resin, an organi...

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1. Verfasser: ARAI, Katsunori
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:[Problem] To provide an adhesive composition having a long pot life, it being possible to cure said composition at a lower temperature than in precuring when used in the two stages of precuring and curing. [Solution] An adhesive composition containing a radical-polymerizable curable resin, an organic peroxide having a one-minute half-life temperature of less than 100°C, and a radical polymerization inhibitor. Said composition has a viscosity increase of 1.5 or less after 48 hours at 25°C. Said composition can be precured by heating for 1-5 seconds at 100-180°C, and can be cured by heating at 70-100°C after precuring. Le problème à la base de l'invention concerne une composition adhésive présentant une longue durée de vie en pot et la possibilité de durcir ladite composition à une température inférieure à celle du prédurcissement lorsqu'elle est utilisée dans les deux étages de prédurcissement et de durcissement. La solution de l'invention porte sur une composition adhésive contenant une résine durcissable polymérisable par voie radicalaire, un peroxyde organique présentant une température de demi-vie à une minute inférieure à 100°C et un inhibiteur de polymérisation par voie radicalaire. Cette composition présente une augmentation de viscosité de 1,5 ou moins après 48 heures à 25°C. Ladite composition peut être prédurcie par chauffage pendant 1-5 secondes à 100-180°C et peut être durcie par chauffage à 70-100°C après le prédurcissement. 【課題】ポットライフが長く、且つ仮硬化及び本硬化の二段階で使用する際に、仮硬化時よりも低温で本硬化が可能となる接着剤組成物を提供する。 【解決手段】 ラジカル重合性の硬化性樹脂と、1分間半減期温度が100℃未満の有機過酸化物と、ラジカル重合禁止剤と、を含み、25℃、48時間後の増粘率が1.5以下であり、100℃~180℃、1~5秒間の加熱で仮硬化が可能であり、仮硬化の後、70℃~100℃の加熱で本硬化が可能である接着剤組成物。