LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE

In one embodiment, the LED package comprises: (a) a submount comprising a substrate, at least one electrical interface, and a non-conductive reflective material disposed over substantially all of submount except for the at least one electrical interface; and (b) an LED chip having sides and at least one contact, the LED chip being flip-chip mounted to the submount such that the at least one contact is electrically connected to the at least one electrical interface, the LED chip covering a substantial portion of the at least one electrical interface, substantially all of the chip extending above the reflective material. Selon un mode de réalisation, le boîtier de DEL comprend : (a) une embase comprenant un substrat, au moins une interface électrique, et un matériau réfléchissant non conducteur disposé sensiblement sur toute l'embase à l'exception de la ou des interfaces électriques; et (b) une puce de DEL ayant des côtés et au moins un contact, la puce de DEL étant montée par billes sur l'embase de telle sorte que le ou les contacts sont électriquement connectés à la ou aux interfaces électriques, la puce de DEL recouvrant une partie substantielle de la ou des interfaces électriques, sensiblement toute la puce s'étendant au-dessus du matériau réfléchissant.