METHOD OF PROCESSING A SUBSTRATE AND SUBSTRATE CARRIER SYSTEM
Embodiments described herein relate to a method of processing a substrate. The method comprises chucking the substrate to a support surface with a plurality of spaced-apart chuck zones of an electrostatic or magnetic chuck assembly, wherein at least one redundant chuck zone (31) of the plurality of...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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