METHOD OF PROCESSING A SUBSTRATE AND SUBSTRATE CARRIER SYSTEM

Embodiments described herein relate to a method of processing a substrate. The method comprises chucking the substrate to a support surface with a plurality of spaced-apart chuck zones of an electrostatic or magnetic chuck assembly, wherein at least one redundant chuck zone (31) of the plurality of chuck zones provides a redundant grip force such that the substrate is held at the support surface by remaining chuck zones (33) of the plurality of chuck zones in the case of a failure or short circuit of the at least one redundant chuck zone. According to a further aspect, a substrate carrier system (20) for performing the methods described herein is provided. Des modes de réalisation de la présente invention concernent un procédé de traitement d'un substrat. Le procédé consiste à prendre en mandrin le substrat sur une surface de support comportant une pluralité de zones de mandrin espacées d'un ensemble mandrin électrostatique ou magnétique, au moins une zone de mandrin redondante (31) de la pluralité de zones de mandrin offrant une force de préhension redondante telle que le substrat est maintenu au niveau de la surface de support par les zones de mandrin restantes (33) de la pluralité de zones de mandrin dans le cas d'une défaillance ou d'un court-circuit de ladite zone de mandrin redondante. Selon un autre aspect, l'invention porte sur un système de support de substrat (20) destiné à mettre en œuvre les procédés tels que définis dans la description.