SEALING COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE

A first sealing composition according to the present invention contains an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler and an uncalcined hydrotalcite compound having a molar ratio of Mg ions to Al ions (Mg/Al) of 2.4 or more. A second sealing composition according to the present invention contains an epoxy resin, a curing agent, a hydrotalcite compound represented by general formula (1) Mg1-xAlx(OH)2(CO3)x/2·mH2O (wherein each of x and m independently represents a positive number), and a magnesium-containing compound that is different from the hydrotalcite compound. A third sealing composition according to the present invention contains an epoxy resin, a curing agent, a hydrotalcite compound represented by general formula (1), and magnesium oxide; and the content of the magnesium oxide is from 1 part by mass to 50 parts by mass relative to 100 parts by mass of the epoxy resin. Une première composition d'étanchéité selon la présente invention contient une résine époxy, un agent de durcissement, une charge inorganique et un composé de type hydrotalcite non calciné présentant un rapport molaire des ions Mg aux ions Al (Mg/Al) de 2,4 ou plus. Une deuxième composition d'étanchéité selon la présente invention contient une résine époxy, un agent de durcissement, un composé de type hydrotalcite représenté par la formule générale (1) Mg1-xAlx(OH)2(CO3)x/2 · mH2O (dans laquelle chacun parmi x et m représente, indépendamment, un nombre positif) et un composé contenant du magnésium qui est différent du composé de type hydrotalcite. Une troisième composition d'étanchéité selon la présente invention contient une résine époxy, un agent de durcissement, un composé de type hydrotalcite représenté par la formule générale (1) et de l'oxyde de magnésium ; et la teneur en oxyde de magnésium est de 1 partie en masse à 50 parties en masse par rapport à 100 parties en masse de la résine époxy. 第一の封止組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、ＭｇイオンとＡｌイオンとのモル比（Ｍｇ／Ａｌ）が２．４以上である未焼成ハイドロタルサイト化合物と、を含む。第二の封止組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、一般式（１）：Ｍｇ１－ｘＡｌｘ（ＯＨ）２（ＣＯ３）ｘ／２・ｍＨ２Ｏ(式中、ｘ及びｍは、各々独立に正数である)で表されるハイドロタルサイト化合物と、前記ハイドロタルサイト化合物とは異なるマグネシウム含有化合物と、を含有する。第三の封止組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、前記一般式（１）で表されるハイドロタルサイト化合物と、酸化マグネシウムとを含有し、前記酸化マグネシウムの含有量は前記エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部～５０質量部である。