METHOD OF OBTAINING MEASUREMENTS, APPARATUS FOR PERFORMING A PROCESS STEP AND METROLOGY APPARATUS

Measurements are obtained from locations across a substrate (W') before or after performing a lithographic process step. Examples of such measurements include alignment measurements made prior to applying a pattern to the substrate, and measurements of performance parameters such as overlay, after a pattern has been applied. A set of measurement locations (606, 606' or 606") is selected from among all possible measurement locations (302). At least a subset of the selected measurement locations are selected dynamically (202c), in response to measurements obtained using a preliminary selection (610) of measurement locations. Preliminary measurements of height can be used to select measurement locations for alignment. In another aspect of the disclosure, outlier measurements are detected based on supplementary data such as height measurements or historic data. Des mesures sont obtenues à partir d'emplacements répartis sur un substrat (W') avant ou après l'exécution d'une étape de traitement lithographique. Des exemples de mesures de ce type comprennent des mesures d'alignement effectuées avant l'application d'un motif sur le substrat, et des mesures de paramètres de performances tels que le recouvrement, après l'application d'un motif. Un ensemble d'emplacements de mesure (606, 606' ou 606") est sélectionné parmi tous les emplacements de mesure possibles (302). Au moins un sous-ensemble des emplacements de mesure sélectionnés est sélectionné de manière dynamique (202c), en réponse à des mesures obtenues à l'aide d'une sélection préliminaire (610) d'emplacements de mesure. Des mesures préliminaires de la hauteur peuvent être utilisées pour sélectionner des emplacements de mesure pour l'alignement. Selon un autre aspect de l'invention, des mesures aberrantes sont détectées à l'aide de données supplémentaires telles que des mesures de hauteur ou des données historiques.