ELECTRONIC DEVICE

This electronic device (100) is provided with: a printed board (10) in which a wiring line is formed on a resin base; a circuit component which is mounted on the printed board (10) and is electrically connected to the wiring line; and a sealing resin (20) which has a rectangular shape when viewed in plan and is formed on the printed board (10) so as to seal the circuit component. This electronic device (100) is configured such that the linear expansion coefficient α1 of the printed board (10) in the short-side direction of the sealing resin (20), the linear expansion coefficient α2 of the printed board in the longitudinal direction of the sealing resin (20) and the linear expansion coefficient α3 of the sealing resin (20) satisfy α3 < α2 < α1. L'invention porte sur un dispositif électronique (100) comprenant : une carte de circuit imprimé (10) dans laquelle une ligne de câblage est formée sur une base en résine ; un composant de circuit qui est monté sur la carte de circuit imprimé (10) et qui est électriquement connecté à la ligne de câblage ; et une résine d'étanchéité (20) qui présente une forme rectangulaire en vue plane et qui est formée sur la carte de circuit imprimé (10) de façon à étanchéifier le composant de circuit. Ce dispositif électronique (100) est configuré de manière que le coefficient de dilatation linéaire α1 de la carte de circuit imprimé (10) dans la direction du petit côté de la résine d'étanchéité (20), le coefficient de dilatation linéaire α2 de la carte de circuit imprimé dans la direction longitudinale de la résine d'étanchéité (20) et le coefficient de dilatation linéaire α3 de la résine d'étanchéité (20) satisfassent α3 < α2 < α1. 電子装置（１００）は、樹脂基材に配線が形成されたプリント基板（１０）と、プリント基板（１０）に実装され、配線と電気的に接続された回路部品と、プリント基板（１０）に形成され、回路部品を封止している、平面形状が矩形状の封止樹脂（２０）と、を備えている。電子装置（１００）は、封止樹脂（２０）の短手方向に沿うプリント基板（１０）の線膨張係数α１と、封止樹脂（２０）の長手方向に沿うプリント基板の線膨張係数α２と、封止樹脂（２０）の線膨張係数α３との関係がα３＜α２＜α１である。