BATCH MANUFACTURE OF COMPONENT CARRIERS

A method of manufacturing a batch of component carriers (600), wherein the method comprises providing a plurality of separate wafer structures (400), each comprising a plurality of electronic components (402), simultaneously laminating the wafer structures (400) with at least one electrically conductive layer structure (300, 404, 500) and at least one electrically insulating layer structure (300, 404, 500), and singularizing a structure resulting from the laminating into the plurality of component carriers (600), each comprising at least one of the electronic components (402), a part of the at least one electrically conductive layer structure (300, 404, 500) and a part of the at least one electrically insulating layer structure (300, 404, 500). La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un lot de supports de composants (600), le procédé comprenant les étapes consistant à fournir une pluralité de structures de tranche séparées (400), chacune comprenant une pluralité de composants électroniques (402), stratifier simultanément les structures de tranche (400) avec au moins une structure de couche électroconductrice (300, 404, 500) et au moins une structure de couche électriquement isolante (300, 404, 500), et singulariser une structure résultant de la stratification en la pluralité de supports de composants (600), chacun comprenant au moins un des composants électroniques (402), une partie de l'au moins une structure de couche électroconductrice (300, 404, 500) et une partie de l'au moins une structure de couche électriquement isolante (300, 404, 500).