LIQUID CRYSTAL POLYMER SINGLE-SIDED LAMINATE

The purpose of the present invention is to provide: a liquid crystal polymer single-sided laminate on which components can be reliably mounted even by a wire bonding method or a flip chip bonding method that does not use solder; and a multilayered board which is obtained by laminating the liquid crystal polymer single-sided laminate and has high mounting reliability. This liquid crystal polymer single sided laminate has a thermosetting resin-cured layer and a metal foil, in this order, on one surface of a liquid crystal polymer film, and is characterized in that the thermosetting resin-cured layer includes an inorganic filler, and the Vickers hardness of a laminate excluding the metal foil and including the liquid crystal polymer film and the thermosetting resin-cured layer is 10 or higher as measured from the surface of the thermosetting resin-cured layer at 150°C. L'objet de la présente invention est de fournir : un stratifié de polymère à cristaux liquides monoface sur lequel des composants peuvent être montés de façon fiable même par un procédé de connexion par fil ou un procédé de collage puce retournée qui n'utilise pas de soudure ; et une carte multicouche qui est obtenue par stratification du stratifié de polymère à cristaux liquides monoface et qui présente une fiabilité de montage élevée. Ledit stratifié de polymère à cristaux liquides monoface comprend une couche durcie de résine thermodurcissable et une feuille métallique, dans cet ordre, sur une surface d'un film de polymère à cristaux liquides, et est caractérisé en ce que la couche durcie de résine thermodurcissable comprend une charge inorganique, et la dureté Vickers d'un stratifié excluant la feuille métallique et comprenant le film de polymère à cristaux liquides et la couche durcie de résine thermodurcissable est supérieure ou égale à 10 telle que mesurée à partir de la surface de la couche durcie de résine thermodurcissable à 150° C. 本発明は、ワイヤーボンディング法やはんだを用いないフリップチップボンディング法によっても部品を安定的に実装することが可能な液晶ポリマー片面積層板と、当該液晶ポリマー片面積層板を積層した実装信頼性の高い多層基板を提供することを目的とする。本発明に係る液晶ポリマー片面積層板は、液晶ポリマーフィルムの一方の面に、熱硬化性樹脂硬化物層および金属箔をこの順に有するものであり、熱硬化性樹脂硬化物層が無機フィラーを含んでおり、金属箔を除いた液晶ポリマーフィルムと熱硬化性樹脂硬化物層との積層体の熱硬化性樹脂硬化物層面から１５０℃で測定したビッカース硬度が１０以上であることを特徴とする。