LEADFRAME TOP-HAT MULTI-CHIP SOLUTION

A semiconductor package may include an electrically conductive leadframe having a aperture extending from an upper surface of the leadframe to the lower surface of the leadframe. A wirebond die may be attached or affixed to the upper surface of the leadframe in a location that at least partially obstructs the aperture. A flip-chip die may be disposed proximate the bottom surface of the leadframe at least partially in the aperture. The flip-chip die may be physically coupled to the wirebond die, the leadframe, or both. A mold compound that exposes the lands on the leadframe and the solder bumps or balls on the flip-chip die may at least partially encapsulate the semiconductor package. L'invention concerne un boîtier de semiconducteur qui peut comprendre une grille de connexion électriquement conductrice ayant une ouverture qui s'étend depuis une surface supérieure de la grille de connexion jusqu'à la surface inférieure de la grille de connexion. Une matrice de connexion par fil peut être attachée ou fixée à la surface supérieure de la grille de connexion à un emplacement qui obstrue au moins partiellement l'ouverture. Une matrice à puce retournée peut être disposée à proximité de la surface inférieure de la grille de connexion au moins partiellement dans l'ouverture. La matrice à puce retournée peut être physiquement couplée à la matrice de connexion par fil, à la grille de connexion, ou aux deux. Un composé de moulage qui expose les pastilles sur la grille de connexion et les bosses ou les billes de soudure sur la matrice à puce retournée peut au moins partiellement encapsuler le boîtier de semiconducteur.