DEVICE, SYSTEM AND METHOD TO MITIGATE LOSS OF SIGNAL INTEGRITY IN A COMMUNICATION OF IMAGE INFORMATION

Techniques and mechanisms for exchanging image data via a three-wire data channel of an interconnect, at least a portion of which is disposed in or on a substrate of a printed circuit board. In an embodiment, three data signals are concurrently exchanged in parallel, each via a different respective...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: CHEW, Chee Kit, BIN ABDULLAH, Mohd Muhaiyiddin, CHEN, Chung-Hao
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Techniques and mechanisms for exchanging image data via a three-wire data channel of an interconnect, at least a portion of which is disposed in or on a substrate of a printed circuit board. In an embodiment, three data signals are concurrently exchanged in parallel, each via a different respective trace portion of the data channel. The substrate has disposed therein or thereon three filter structures each to perform filtering of a different respective one of the three signals. The filter structures each include a respective sequence of corrugations to increase a stray capacitance provided by a substrate material. In another embodiment, the interconnect is compatible with a Mobile Industry Processor Interface (MIPI) camera physical layer interface (C-PHY) standard. L'invention concerne des techniques et des mécanismes pour échanger des données d'image par l'intermédiaire d'un canal de données à trois fils d'une interconnexion, dont au moins une partie est disposée dans un substrat d'une carte de circuit imprimé ou sur ce dernier. Dans un mode de réalisation, trois signaux de données sont échangés simultanément en parallèle, chacun par l'intermédiaire d'une partie de piste respective différente du canal de données. Trois structures de filtre, servant chacune à effectuer un filtrage d'un signal respectif différent des trois signaux, sont placées dans le substrat ou sur ce dernier. Les structures de filtre comprennent chacune une séquence respective d'ondulations pour augmenter une capacité parasite produite par un matériau de substrat. Dans un autre mode de réalisation, l'interconnexion est compatible avec une norme d'interface de couche physique de caméra (C-PHY) d'interface de processeur de l'industrie mobile (MIPI).