PERMANENT FUNCTIONAL CARRIER SYSTEMS AND METHODS

An embodiment includes an apparatus comprising: a first device layer included in a top edge of a semiconductor substrate; metal layers, on the first device layer, including first and second metal layers; a second device layer on the metal layers; and additional metal layers on the second device laye...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	MORROW, Patrick, FISCHER, Paul B, JUN, Kimin, MUELLER, Brennen K
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	An embodiment includes an apparatus comprising: a first device layer included in a top edge of a semiconductor substrate; metal layers, on the first device layer, including first and second metal layers; a second device layer on the metal layers; and additional metal layers on the second device layer; wherein the second device layer is not included in any semiconductor substrate. Other embodiments are described herein. Un mode de réalisation selon l'invention concerne un appareil comprenant : une première couche de dispositif comprise dans un bord supérieur d'un substrat semi-conducteur ; des couches métalliques, sur la première couche de dispositif, comprenant des première et seconde couches métalliques ; une seconde couche de dispositif sur les couches métalliques ; et des couches métalliques supplémentaires sur la seconde couche de dispositif ; la seconde couche de dispositif n'est pas incluse dans un quelconque substrat semi-conducteur. L'invention concerne en outre d'autres modes de réalisation.