IRON BASED POWDER

Disclosed is a new diffusion-bonded powder consisting of an iron powder having 1-5%, preferably 1.5-4% and most preferably 1.5-3.5% by weight of copper particles diffusion bonded to the surfaces of the iron powder particles. The new diffusion bonded powder is suitable for producing components having high sintered density and minimum variation in copper content. L'invention concerne une nouvelle poudre liée par diffusion constituée d'une poudre de fer ayant de 1 à 5 %, de préférence de 1,5 à 4 % et idéalement de 1,5 à 3,5 % en poids de particules de cuivre liées par diffusion aux surfaces des particules de poudre de fer. La nouvelle poudre liée par diffusion convient à la production de composants ayant une masse volumique frittée élevée et une variation minimale de la teneur en cuivre.