FINE COPPER PARTICLE DISPERSION LIQUID, ELECTROCONDUCTIVE FILM FORMATION METHOD, AND CIRCUIT BOARD

A fine copper particle dispersion liquid is characterized by having: first fine copper particles having a median particle diameter of 1-100 nm; second fine copper particles having a median particle diameter that is greater than or equal to 0.3 µm and less than 2 µm; a resin in a concentration greater than or equal to 0.05 mass% and less than 8 mass% in relation to the first fine copper particles and the second fine copper particles; a solvent; and a dispersing agent for dispersing the first fine copper particles and the second fine copper particles in the solvent. Un liquide de dispersion de fines particules de cuivre est caractérisé en ce qu'il comprend : des premières particules fines de cuivre ayant un diamètre médian de particules de 1 à 100 nm ; des secondes particules fines de cuivre ayant un diamètre médian de particules qui est supérieur ou égal à 0,3 µm et inférieur à 2 µm ; une résine en une concentration supérieure ou égale à 0,05 % en masse et inférieure à 8 % en masse par rapport aux premières particules fines de cuivre et aux secondes particules fines de cuivre ; un solvant ; et un agent de dispersion pour disperser les premières particules fines de cuivre et les secondes particules fines de cuivre dans le solvant. 銅微粒子分散液は、中心粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の第１銅微粒子と、中心粒子径が０．３μｍ以上２μｍ未満の第２銅微粒子と、前記第１銅微粒子および前記第２銅微粒子に対する濃度が０．０５ｍａｓｓ％以上８ｍａｓｓ％未満の樹脂と、溶剤と、前記第１銅微粒子および前記第２銅微粒子を前記溶剤中で分散させる分散剤と、を有することを特徴とする。