ELECTRONIC CIRCUIT BOARD AND ULTRASONIC BONDING METHOD

Provided are: an electronic circuit board which is provided with a substrate containing a synthetic resin and one conductor bonded to the upper surface of the substrate, said electronic circuit board being capable of improving the bonding quality of another conductor to the one conductor; and a ultrasonic bonding method. A PCB 1 comprises a reinforcing member 12 that is constituted of a material having a higher melting point than the synthetic resin that constitutes a substrate 10. A first reinforcing member 121, which constitutes the reinforcing member 12, is constituted of a substantially planer or belt-like metal embedded in the substrate 10 so as to at least partly overlap upper surface wiring 11. A second reinforcing member 122, which constitutes the reinforcing member 12, is constituted of a substantially columnar metal that extends vertically, is connected to the bottom surface of the upper surface wiring 11, and is physically, chemically, or mechanically linked to the first reinforcing member 121 in the same manner as a via 111. L'invention concerne une carte de circuits imprimés électronique qui est pourvue d'un substrat contenant une résine synthétique et d'un conducteur soudé sur la surface supérieure du substrat, ladite carte de circuits imprimés électronique étant capable d'améliorer la qualité de soudage d'un autre conducteur sur le premier conducteur ; un procédé de soudage par ultrasons. Une carte de circuits imprimés (PCB) 1 comprend un élément de renforcement 12 qui est constitué d'un matériau ayant un point de fusion supérieur à celui de la résine synthétique qui constitue le substrat 10. Un premier élément de renforcement 121, qui constitue l'élément de renforcement 12, est constitué d'un métal de type courroie ou sensiblement plus plat incorporé dans le substrat 10 de façon à chevaucher au moins partiellement un câblage de surface supérieure 11. Un second élément de renforcement 122, qui constitue l'élément de renforcement 12, est constitué d'un métal sensiblement en colonne qui s'étend verticalement, qui est relié à la surface inférieure du câblage de surface supérieure 11 et qui est relié physiquement, chimiquement ou mécaniquement au premier élément de renforcement 121 de la même manière qu'un trou d'interconnexion 111. 合成樹脂を含む基板の上面に接合されている一方の導体に対する他方の導体の接合の質向上を図りうる、当該基板および当該一方の導体を備えている電子回路基板および超音波接合方法を提供する。 ＰＣＢ１は、基板１０を構成する合成樹脂よりも高融点の材料により構成されている補強部材１２を備えている。補強部材１２を構成する第１補強部材１２１は、上面配線１１に少なくとも部分的に重なって基板１０に埋設されている略平板状または帯状の金属により構成されてい