CONDITIONING DISKS FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING

Disclosed herein are chemical mechanical polishing (CMP) conditioning disks, and related systems and techniques. For example, in some embodiments, a CMP conditioning disk may include: a support; a first pedestal extending from the support, the first pedestal having a first surface roughness (SR); an...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	O'FARRELL, Denis J, TREGUB, Alexander
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS GRINDING MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING PERFORMING OPERATIONS POLISHING SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Disclosed herein are chemical mechanical polishing (CMP) conditioning disks, and related systems and techniques. For example, in some embodiments, a CMP conditioning disk may include: a support; a first pedestal extending from the support, the first pedestal having a first surface roughness (SR); and a second pedestal extending from the support, the second pedestal having a second SR different from the first SR. La présente invention concerne des disques de conditionnement pour polissage mécano-chimique (CMP), ainsi que des systèmes et des techniques associés. Par exemple, dans certains modes de réalisation, un disque de conditionnement pour CMP peut comporter : un support; un premier socle qui s'étend à partir du support, le premier socle présentant une première rugosité de surface (SR); et un second socle qui s'étend à partir du support, le second socle présentant une seconde SR différente de la première SR.