FINGERPRINT RECOGNITION SENSOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Disclosed is a fingerprint recognition sensor package. The fingerprint recognition sensor package of the present invention comprises: a base substrate; a fingerprint recognition sensor chip mounted on an upper surface of the base substrate; and a molding unit for covering and sealing the fingerprint recognition sensor chip and the upper surface of the base substrate, wherein the side surfaces of the base substrate are formed as cutting surfaces, and at least a part of the side surfaces of the molding unit are formed as a laser-cutting surface. La présente invention concerne un boîtier détecteur de reconnaissance d'empreintes digitales. Le boîtier détecteur de reconnaissance d'empreintes digitales de la présente invention comprend : un substrat de base; une puce de détecteur de reconnaissance d'empreintes digitales montée sur une surface supérieure du substrat; et une unité de modelage destinée à recouvrir et à sceller la puce de détecteur de reconnaissance d'empreintes digitales et la surface supérieure du substrat de base, les surfaces latérales du substrat de base étant formées comme des surfaces de coupe, et au moins une partie des surfaces latérales de l'unité de modelage sont formées comme une surface de coupe au laser. 지문인식 센서 패키지가 개시된다. 본 발명의 지문인식 센서 패키지는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면에 실장된 지문인식 센서 칩 및 상기 지문인식 센서 칩 및 상기 베이스 기판의 상면을 덮으며 봉지하는 몰딩부를 포함하고, 상기 베이스 기판의 측면은 절삭면으로 형성되고, 상기 몰딩부의 측면 중 적어도 일부는 레이저 절단면으로 형성된다.